Quando l'ingegnere Yasuhiro Otori ha mostrato da vicino cosa ci attende all'interno di PlayStation 5, una delle caratteristiche che hanno attirato l'attenzione degli appassionati è stata senza ombra di dubbio la presenza di un sistema di raffreddamento a metallo liquido. Generalmente "complesso" da integrare su una console, quest'ultimo vuole assicurare il massimo del raffreddamento al chip di PS5, anche per evitare gli spiacevoli problemi di calore e rumorosità della sua illustre sorella maggiore.
Ma perché Sony, tra le tante opzioni, ha scelto proprio il metallo liquido? A spiegarlo è stato proprio l'ingegnere che, intervistato da Nikkei, ha espresso i motivi della scelta della casa giapponese, aggiungendo succosi dettagli a quelli che erano stati svelati in precedenza.
L'importanza di dissipare il calore su PS5
Otori è entrato molto nel dettaglio tecnico della scelta, spiegando che il processore di PS5 avrà una frequenza molto alta ma che il suo die (si tratta di una piastra semiconduttrice usata in elettronica per i circuiti) avrà dimensioni ridotte, e quindi un'alta densità. Il risultato, è il calore:
Il motivo per cui abbiamo deciso di usare il metallo liquido è che il processore principale (SoC) ha una frequenza operativa alta, ma il die è piccolo e la densità del caldo è particolarmente alta. Nel dettaglio, la densità del calore del SoC durante le esperienze di gioco è molto più alta rispetto a quella che avevamo su PS4. Il motivo è che il SoC di PS5 opera praticamente a piena forza durante il gaming.
Questo sforzo costante richiedeva un sistema di raffreddamento che fosse efficiente, ma che allo stesso tempo non facesse schizzare alle stelle il prezzo della console, spaventando i consumatori.
Il risultato è stato rivolgersi al metallo liquido.
Questione di costi e silenzio
Ma se crea delle urgenze in termini di necessità di dissipare il calore, perché Sony ha deciso di proporre un die piccolo per il SoC della sua PlayStation 5? Come leggiamo da Nikkei e come spiegato da Otori:
Le piccole dimensioni sono legate ai costi alla resa: più piccole sono le dimensioni, più basso è il costo, minore la possibilità che ci siano dei difetti per il die – il che porta a un miglioramento nella resa.
Il costo basso del die, però, viene controbilanciato dal metallo liquido, che invece costa di più. Perché? Otori ha spiegato a Nikkei che il motivo è che, alla fine, utilizzare questa tecnologia risulta paradossalmente più economico, oltre che più efficace, del ricorrere alla tradizionale pasta termica:
Il raffreddamento con metallo liquido è più costoso di altre forme di conduzione del calore tradizionali, come la pasta termica. Quando però consideriamo il design dei dispositivi elettronici, maggiore è lo sforzo che viene riposto nel raffreddare il più vicino possibile alla fonte di calore, minori saranno i costi per le performance. Il motivo è che se si può lavorare con efficacia sul caldo vicino alla sua fonte, allora non servono un dissipatore e una ventola di raffreddamento costose. Di contro, se si utilizza la pasta termica, allora serve un dissipatore con alte capacità di raffreddamento.In altre parole il metallo liquido porta a dei costi superiori, se utilizzato, ma il costo totale per il raffreddamento a quel punto viene "ridotto". E dato che si può ridurre il numero di rotazioni delle ventole, se ne guadagna anche in silenziosità. In breve, insomma, utilizzare il metallo liquido ha senso sia per quanto riguarda la spesa, si per quanto riguarda la rumorosità.
Vi ricordiamo che PlayStation 5 arriverà ufficialmente sul mercato il prossimo 19 novembre al prezzo di 499,99€ per l'edizione standard e 399,99€ per la digital – priva di lettore Blu-Ray. Per ogni dettaglio sulla console, fate riferimento al nostro articolo di vademecum.
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