Una delle grandi innovazioni tecnologiche di PS5 risiede nell'utilizzo del metallo liquido nel processo di raffreddamento della console.
Avevamo accennato alla caratteristica nella nostra analisi del design, e del conseguente teardown, della piattaforma next-gen, ma grazie a VentureBeat possiamo dare uno sguardo addizionale al perché sia stato usato il metallo liquido e, in definitiva, perché sia così importante.
PlayStation 5 sarà uno dei primi prodotti consumer ad adottare il metallo liquido come TIM e, lo sottolineano i colleghi di VentureBeat, questo è «qualcosa che vale la pena notare [perché] ha richiesto una seria dedizione all'innovazione».
Cos'è il TIM e a cosa serve
Il processo di raffreddamento è molto importante perché CPU e GPU moderne producono molto calore, e devono poterlo fare senza rimetterci in prestazioni e stabilità. Nel caso le temperature si alzassero troppo, i transistor potrebbero non accendersi a dovere e questo causerebbe errori.
Il raffreddamento interviene in questo frangente: per attivarlo serve un TIM, un thermal interface material, ovvero un materiale conduttivo che viene posto sul chip per veicolare il calore fuori dal chip e immetterlo nel dissipatore, che si occupa invece di spedirlo all'infuori della console.
Perché è stato scelto il metallo liquido per PS5?
Il TIM è di norma una pasta ma Sony ha spiegato che questa soluzione non era sufficiente per le frequenze a cui viaggia PlayStation 5, come spiegato dall'ingegnere capo Yasuhiro Ootori nel video teardown della console:
«Il SoC di PS5 è un piccolo circuito integrato che gira ad una frequenza molto alta. Questo ha portato ad una densità termica molto elevata nel circuito, il che ci ha richiesto di aumentare significativamente le performance del conduttore termico, conosciuto anche come TIM, che risiede tra il SoC e il dissipatore.PS5 utilizza il metallo liquido come TIM per assicurare performance stabili e ad alto raffreddamento sul lungo termine».
Quali problemi può portare il metallo liquido su PS5?
Finora è una soluzione che si è adottata poco per tre ragioni: il metallo liquido è elettronicamente conduttivo, e ciò vuol dire che potrebbe causare problemi se entrasse in contatto con le altre parti del chip; si muove molto, e questo lo rende difficile da inserire in un prodotto da spedire intorno al mondo; in passato, almeno, il metallo liquido non aveva una grande durata.
Per assicurarsi di aggirare questi problemi, Ootori ha spiegato che «abbiamo passato oltre due anni nel preparare l'adozione di questo meccanismo di raffreddamento a metallo liquido. Vari test plausibili sono stati condotti durante il processo della sua adozione».
Se tutto andrà bene, dunque, ci ritroveremo con una PlayStation 5 capace di raffreddarsi più rapidamente, anche grazie ad un dissipatore disposto in verticale lungo tutta l'area dell'hardware.
Microsoft ha scelto una vapor chamber per la sua Xbox Series X, più moderna del classico dissipatore, ma di contro ha una "semplice" pasta termica come TIM; sarà interessante vedere come se la caveranno entrambe per rumorosità e raffreddamento, un dettaglio di non poco conto.
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