ASUS ha annunciato oggi la nuova serie completa di schede madri Z170. Le schede madri ROG di fascia alta e Pro Gaming di fascia media, la serie ASUS Signature e la serie TUF adottano numerose tecnologie esclusive e sono inoltre compatibili con il primo pannello di alimentazione (UPD) anteriore USB 3.1 da 100 W. Le tecnologie TUF ICe, Thermal Radar 2 e TUF Detective 2 offrono complete funzionalità personalizzabili di raffreddamento e monitoraggio, controllabili tramite il software Thermal Radar oppure dai dispositivi mobili.Le schede madri della serie Z170 sono dotate di porte integrate USB 3.1 Gen 2 Tipo-A e Tipo-C con velocità di trasferimento dati fino a 10 Gbit/s. ASUS offre inoltre il primo pannello anteriore UPD da 100W con due porte USB 3.1 Tipo-C: il modello Maximus VIII Extreme sarà la prima scheda madre Z170 con connettore integrato U.2 e supporto per Thunderbolt 3. I futuri modelli, come le schede Z170-Premium e Z170-Pro, offriranno rispettivamente il supporto per Thunderbolt 3 e Intel USB 3.1. L’intera gamma di schede madri Z170 è compatibile con le più recenti unità SSD PCI Express e M.2 NVM Express con velocità di trasferimento dati di 32 Gbit/s.Le schede adottano inoltre la tecnologia LANGuard e offrono protezione da sovratensioni e sovracorrenti.