Un brevetto di Sony descrive una soluzione di raffreddamento avanzata per console, indicata come possibile base della futura PS6. L'ipotesi emersa dal documento è che la prossima macchina possa rinunciare al metallo liquido, puntando su un sistema pensato per controllare le temperature con la stessa efficacia sia in verticale sia in orizzontale.
Il principio illustrato si basa sulla vaporizzazione del fluido e prevede l'impiego di un liquido sigillato, potenzialmente acqua. La sostanza rimarrebbe confinata all'interno del circuito di raffreddamento, permettendo al sistema di sfruttarne il cambiamento di stato per gestire il calore generato dalla console durante il funzionamento.
Il brevetto entra anche nella struttura del sistema, composto da diversi tubi di calore dalla forma allungata. Questi elementi presentano sezioni rastremate e porzioni estese, incaricate di regolare la circolazione del fluido. La configurazione dovrebbe garantire una distribuzione più uniforme e mantenere efficace la vaporizzazione indipendentemente dall'orientamento scelto per la macchina.
Quando la console viene collocata in posizione verticale, infatti, la gravità modifica il modo in cui il liquido si raccoglie nel circuito. Le estensioni previste alle estremità dei tubi agirebbero come piccoli contenitori, abbassando il livello del fluido nelle sezioni principali e lasciando maggiore spazio al processo di vaporizzazione necessario per dissipare il calore.
La soluzione affronta anche le criticità attribuite ai primi modelli di PS5. Alcune segnalazioni avevano collegato l'uso prolungato in verticale a un accumulo irregolare del metallo liquido, con una minore superficie di contatto fra il chip e il dissipatore. Una distribuzione non uniforme può rendere meno costante il trasferimento del calore e aumentare il rischio di fuoriuscite.
Sony ha già modificato questo aspetto nelle revisioni successive dell'hardware. Il dissipatore di PS5 Pro e quello della variante PlayStation Slim CFI-2116 presentano scanalature nella zona dell'APU, introdotte per trattenere e distribuire meglio il metallo liquido. Il brevetto associato alla prossima generazione seguirebbe invece una strada diversa, eliminando completamente quel materiale dal sistema.
Secondo la ricostruzione, l'architettura a vaporizzazione potrebbe migliorare l'efficienza termica durante le sessioni più lunghe e ridurre i rischi legati alle perdite. Una gestione più stabile delle temperature contribuirebbe inoltre ad aumentare la durata media dell'hardware, senza vincolare gli utenti a un particolare orientamento della console.
